博通推整合全球导航与感测器中枢组合芯片
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  博通(Broadcom)公司推出全球首款整合全球卫星导航系统(Global Navigation Satellite System;GNSS)与感测器中枢(Sensor Hub)的低功耗组合晶片,能为各种行动装置提供不间断的定位应用程式。

  这款BCM4773的晶片将GNSS晶片与感测器中枢整合至单一组合晶片中,不仅能将耗电量降到最低,更可让行动装置获得更聪明的定位能力。在此架构下,原本由应用处理器(AP)处理的Wi-Fi、智慧蓝牙(Bluetooth Smart)、GPS与微电子机械系统(MEMS)的资讯都会转由系统单晶片(SoC)进行运算。藉由将应用处理器(AP)的工作卸载到SoC,系统可以节省80%的电力,并省下34%的主机板空间,进而压低成本。

  博通无线连线部门行销总监Mohamed Awad表示,博通再度展现其领导创新能力,因为这是业界第一个整合GNSS与感测器中枢的单晶片,预计将会颠覆医疗保健、运动健身与生命纪录等用途的行动应用程式。很荣幸能开发出可自动预测并反映消费者需求的解决方案,让行动平台更加聪明。

  此外,藉由GNSS整合以及与Wi-Fi组合晶片的直接连线能力,博通让情境感知能力更智慧化。行动装置可以知道使用者的位置与从事的活动,进而提供更个人化的体验。例如,使用BCM4773晶片的智慧型手机可以利用Wi-Fi、智慧蓝牙、GPS与MEMS提供的资讯,辨别使用者是在室外跑步或是在室内使用跑步机,并可动态管理这些连线技术,以节省电力,并创造最佳的使用体验,而这一切都不需要用到应用处理器。

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